哈佛中國(guó)論壇灼見丨安世半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張學(xué)政出席,以全球化視野共話AI時(shí)代新機(jī)遇
4月4日至6日,第28屆哈佛大學(xué)中國(guó)論壇成功舉辦。安世半導(dǎo)體董事長(zhǎng)兼CEO張學(xué)政受邀出席,并在“智能時(shí)代的變革與未來”分論壇上發(fā)表精彩觀點(diǎn),與行業(yè)領(lǐng)袖共同探討全球化、技術(shù)迭代與社會(huì)責(zé)任等議題, ...
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全新倒裝芯片柵格陣列(FC-LGA)封裝提供出色的射頻性能,采用側(cè)邊可濕焊盤,滿足車規(guī)級(jí)質(zhì)量要求
閱讀更多安世半導(dǎo)體董事長(zhǎng)張學(xué)政耶魯峰會(huì)演講:全球化是人類文明進(jìn)步的驅(qū)動(dòng)力
第十一屆耶魯中美峰會(huì)在耶魯大學(xué)科學(xué)大樓主會(huì)場(chǎng)及耶魯北京中心分會(huì)場(chǎng)同步舉行,本屆峰會(huì)以“匯聚岸邊:未來之橋”為主題,吸引了來自全球?qū)W術(shù)、政商、科技及文化領(lǐng)域的數(shù)百位領(lǐng)袖參會(huì)。在峰會(huì)上,安世半導(dǎo)體 ...
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Nexperia, a semiconductor manufacturer headquartered in Nijmegen, is the main partner of ...
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有效降低發(fā)熱,助力空間受限應(yīng)用實(shí)現(xiàn)更高集成度
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