74LVC2G66-Q100
參數(shù)類型
| 型號 | Configuration | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G66DC-Q100 | SPST-NO | 1.65?-?5.5 | 15 | CMOS/LVTTL | very low | -40~125 | 192 | 26.5 | 101 | VSSOP8 |
| 74LVC2G66DP-Q100 | SPST-NO | 2.3?-?5.5 | 15 | CMOS/LVTTL | very low | -40~125 | 196 | 15.1 | 99 | TSSOP8 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G66DC-Q100 | 74LVC2G66DC-Q100H (935301411125) |
Active | V66 |
VSSOP8 (SOT765-1) |
SOT765-1 | SOT765-1_125 | |
| 74LVC2G66DP-Q100 | 74LVC2G66DP-Q100H (935301412125) |
Active | V66 |
TSSOP8 (SOT505-2) |
SOT505-2 | SOT505-2_125 |
環(huán)境信息
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVC2G66DC-Q100 | 74LVC2G66DC-Q100H | 74LVC2G66DC-Q100 |
|
|
| 74LVC2G66DP-Q100 | 74LVC2G66DP-Q100H | 74LVC2G66DP-Q100 |
|
|
文檔 (12)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVC2G66_Q100 | Bilateral switch | Data sheet | 2023-08-23 |
| AN10161 | PicoGate Logic footprints | Application note | 2002-10-29 |
| AN11009 | Pin FMEA for LVC family | Application note | 2019-01-09 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
| SOT765-1 | 3D model for products with SOT765-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| SOT505-2 | 3D model for products with SOT505-2 package | Design support | 2019-01-18 |
| lvc2g66 | 74LVC2G66 IBIS model | IBIS model | 2015-02-19 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| VSSOP8_SOT765-1_mk | plastic, very thin shrink small outline package; 8 leads; 0.5 mm pitch; 2 mm x 2.3 mm x 1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT765-1 | plastic, very thin shrink small outline package; 8 leads; 0.5 mm pitch; 2 mm x 2.3 mm x 1 mm body | Package information | 2022-06-03 |
| SOT505-2 | plastic, thin shrink small outline package; 8 leads; 0.65 mm pitch; 3 mm x 3 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-03 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
支持
如果您需要設(shè)計(jì)/技術(shù)支持，請告知我們并填寫 應(yīng)答表 我們會盡快回復(fù)您。
Ordering, pricing & availability
樣品
作為 Nexperia 的客戶，您可以通過我們的銷售機(jī)構(gòu)訂購樣品。
如果您沒有 Nexperia 的直接賬戶，我們的全球和地區(qū)分銷商網(wǎng)絡(luò)可為您提供 Nexperia 樣品支持。查看官方經(jīng)銷商列表。