74LVT640
參數(shù)類型
型號 | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
74LVT640D | n.a. | n.a. | TTL | -32/64 | 2.4 | 8 | 150 | medium | -40~85 | SO20 |
74LVT640PW | n.a. | n.a. | TTL | -32/64 | 2.4 | 8 | 150 | medium | -40~85 | TSSOP20 |
封裝
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74LVT640D | 74LVT640D,118 (935213070118) |
Active | 74LVT640D |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
SOT163-1_118 |
74LVT640PW | 74LVT640PW,118 (935213090118) |
Active | LVT640 |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74LVT640DB | 74LVT640DB,112 (935213080112) |
Withdrawn / End-of-life | LVT640 |
SSOP20 (SOT339-1) |
SOT339-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
暫無信息 |
74LVT640DB,118 (935213080118) |
Obsolete | LVT640 | SOT339-1_118 |
環(huán)境信息
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74LVT640D | 74LVT640D,118 | 74LVT640D | ||
74LVT640PW | 74LVT640PW,118 | 74LVT640PW |
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74LVT640DB | 74LVT640DB,112 | 74LVT640DB | ||
74LVT640DB | 74LVT640DB,118 | 74LVT640DB |
文檔 (13)
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
---|---|---|---|
74LVT640 | 3.3 V Octal transceiver with direction pin; inverting; 3-state | Data sheet | 2024-06-06 |
SOT163-1 | 3D model for products with SOT163-1 package | Design support | 2020-01-22 |
SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
lvt640 | lvt640 IBIS model | IBIS model | 2013-04-09 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP20_SOT360-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT163-1 | plastic, small outline package; 20 leads; 1.27 mm pitch; 12.8 mm x 7.5 mm x 2.65 mm body | Package information | 2024-11-15 |
SOT339-1 | plastic, shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 7.2 mm x 5.3 mm x 2 mm body | Package information | 2020-04-21 |
SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
lvt | lvt Spice model | SPICE model | 2013-05-07 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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