HEF4052B-Q100
參數(shù)類型
| 型號 | Configuration | VCC (V) | RON (Ω) | Logic switching levels | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4052BT-Q100 | SP4T-Z | 3.0?-?15 | 175 | CMOS | very low | -40~85 | 81 | 4.5 | 39 | SO16 |
| HEF4052BTT-Q100 | SP4T-Z | 3.0?-?15 | 175 | CMOS | very low | -40~85 | 114 | 2 | 41.9 | TSSOP16 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4052BT-Q100 | HEF4052BT-Q100,118 (935298522118) |
Active | HEF4052BT |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
SOT109-1_118 |
| HEF4052BTT-Q100 | HEF4052BTT-Q100,11 (935298523118) |
Active | HEF4052 |
TSSOP16 (SOT403-1) |
SOT403-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT403-1_118 |
環(huán)境信息
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| HEF4052BT-Q100 | HEF4052BT-Q100,118 | HEF4052BT-Q100 |
|
|
| HEF4052BTT-Q100 | HEF4052BTT-Q100,11 | HEF4052BTT-Q100 |
|
|
文檔 (15)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| HEF4052B_Q100 | Dual 4-channel analog multiplexer/demultiplexer | Data sheet | 2024-07-25 |
| AN11051 | Pin FMEA HEF4000 family | Application note | 2019-01-09 |
| SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| SOT403-1 | 3D model for products with SOT403-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| hef4052b | HEF4052B IBIS model | IBIS model | 2022-06-17 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SO16_SOT109-1_mk | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.35 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| TSSOP16_SOT403-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 0.65 mm pitch; 5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT109-1 | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
| SOT403-1 | plastic, thin shrink small outline package; 16 leads; 5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2023-11-08 |
| SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
如果您需要設(shè)計/技術(shù)支持，請告知我們并填寫 應(yīng)答表 我們會盡快回復(fù)您。
Ordering, pricing & availability
樣品
作為 Nexperia 的客戶，您可以通過我們的銷售機(jī)構(gòu)訂購樣品。
如果您沒有 Nexperia 的直接賬戶，我們的全球和地區(qū)分銷商網(wǎng)絡(luò)可為您提供 Nexperia 樣品支持。查看官方經(jīng)銷商列表。