參數類型
| 型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4073BT-Q100 | 3.0?-?15 | CMOS | ± 2.4 | 20 | 10 | 3 | medium | -40~85 | SO14 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4073BT-Q100 | HEF4073BT-Q100J (935691621118) |
Active | HEF4073BT |
SO14 (SOT108-1) |
SOT108-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
SOT108-1_118 |
文檔 (8)
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| HEF4073B_Q100 | Triple 3-input AND gate | Data sheet | 2024-09-05 |
| SOT108-1 | 3D model for products with SOT108-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SO14_SOT108-1_mk | plastic, small outline package; 14 leads; 1.27 mm pitch; 8.65 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT108-1 | plastic, small outline package; 14 leads; 1.27 mm pitch; 8.65 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
| SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT108-1 | 3D model for products with SOT108-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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