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雙極性晶體管

二極管

ESD保護、TVS、濾波和信號調(diào)節(jié)ESD保護

MOSFET

氮化鎵場效應(yīng)晶體管(GaN FET)

絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)

模擬和邏輯IC

汽車應(yīng)用認證產(chǎn)品(AEC-Q100/Q101)

參數(shù)類型

型號 Package version Package name Size (mm) Configuration Nr of lines VRWM (V) (V) Cd [typ] (pF) IPPM [max] (A) VESD (kV) (kV)
PCMF1HDMI2S WLCSP5_2-1-2 WLCSP5 0.77 x 1.17 x 0.57 Unidirectional 1 5 0.25 7 15
PCMF2HDMI2S WLCSP10_4-2-4 WLCSP10 1.57 x 1.17 x 0.57 Unidirectional 2 5 0.25 7 15
PCMF3HDMI2S WLCSP15_6-3-6 WLCSP15 2.37 x 1.17 x 0.57 Unidirectional 3 5 0.25 7 15

封裝

型號 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） 狀態(tài) 標示 封裝 外形圖 回流焊/波峰焊 包裝
PCMF1HDMI2S PCMF1HDMI2SZ
(934070092087)		 Active P "with circle" WLCSP5_2-1-2
WLCSP5
(WLCSP5_2-1-2) 		WLCSP5_2-1-2 暫無信息
PCMF2HDMI2S PCMF2HDMI2SZ
(934070093087)		 Active P with circle WLCSP10_4-2-4
WLCSP10
(WLCSP10_4-2-4) 		WLCSP10_4-2-4 WLCSP10_PCMF_PESD2USB3X_PCMF2HDMI2X_087
PCMF3HDMI2S PCMF3HDMI2SZ
(934070094087)		 Active P with circle WLCSP15_6-3-6
WLCSP15
(WLCSP15_6-3-6) 		WLCSP15_6-3-6 WLCSP15_PCMF_PESD3USB3X_PCMF3HDMI2X_087

環(huán)境信息

型號 可訂購的器件編號 化學(xué)成分 RoHS RHF指示符
PCMF1HDMI2S PCMF1HDMI2SZ PCMF1HDMI2S rohs rhf rhf
PCMF2HDMI2S PCMF2HDMI2SZ PCMF2HDMI2S rohs rhf rhf
PCMF3HDMI2S PCMF3HDMI2SZ PCMF3HDMI2S rohs rhf rhf
品質(zhì)及可靠性免責聲明

文檔 (10)

文件名稱 標題 類型 日期
PCMFXHDMI2S_SER Common-mode EMI filter for differential channels with integrated ESD protection Data sheet 2017-05-04
WLCSP5_2-1-2 3D model for products with WLCSP5_2-1-2 package Design support 2023-03-13
WLCSP10_4-2-4 3D model for products with WLCSP10_4-2-4 package Design support 2023-03-13
WLCSP15_6-3-6 3D model for products with WLCSP15_6-3-6 package Design support 2023-03-13
Nexperia_package_poster Nexperia package poster Leaflet 2020-05-15
WLCSP5_2-1-2_mk wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2) Marcom graphics 2017-01-28
WLCSP10_4-2-4_mk wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4) Marcom graphics 2017-01-28
WLCSP5_2-1-2 wafer level chip-size package; 5 bumps (2-1-2); 0.4 mm pitch; 0.77 x 1.17 x 0.57 mm body Package information 2020-04-21
WLCSP10_4-2-4 wafer level chip-size package; 10 bumps (4-2-4); 0.4 mm pitch; 1.57 x 1.17 x 0.57 mm body Package information 2020-04-21
WLCSP15_6-3-6 wafer level chip-size package; 15 bumps (6-3-6); 0.4 mm pitch; 2.37 x 1.17 x 0.57 mm body Package information 2020-04-21

支持

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模型

文件名稱 標題 類型 日期
WLCSP5_2-1-2 3D model for products with WLCSP5_2-1-2 package Design support 2023-03-13
WLCSP10_4-2-4 3D model for products with WLCSP10_4-2-4 package Design support 2023-03-13
WLCSP15_6-3-6 3D model for products with WLCSP15_6-3-6 package Design support 2023-03-13

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