74HC221; 74HCT221
參數(shù)類型
| 型號(hào) | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HCT221D | 4.5?-?5.5 | TTL | ± 4 | 32 | low | -40~125 | SO16 |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購的器件編號(hào)，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HCT221D | 74HCT221D,118 (933715110118) |
Active | 74HCT221D |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
SOT109-1_118 |
環(huán)境信息
品質(zhì)及可靠性免責(zé)聲明
文檔 (9)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| AN11044 | Pin FMEA 74HC/74HCT family | Application note | 2019-01-09 |
| SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SO16_SOT109-1_mk | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.35 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT109-1 | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
| SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| HCT_USER_GUIDE | HC/T User Guide | User manual | 1997-10-31 |
| SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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