74HC241; 74HCT241
參數(shù)類型
| 型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC241D | 2.0?-?6.0 | CMOS | ± 7.8 | 36 | 8 | low | -40~125 | SO20 |
| 74HC241PW | 2.0?-?6.0 | CMOS | ± 7.8 | 36 | 8 | low | -40~125 | TSSOP20 |
| 74HCT241D | 4.5?-?5.5 | TTL | ± 6 | 36 | 8 | low | -40~125 | SO20 |
| 74HCT241PW | 4.5?-?5.5 | TTL | ± 6 | 36 | 8 | low | -40~125 | TSSOP20 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HC241D | 74HC241D,653 (933713460653) |
Active | 74HC241D |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
暫無信息 |
| 74HC241PW | 74HC241PW,118 (935174580118) |
Active | HC241 |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
| 74HCT241D | 74HCT241D,653 (933713470653) |
Active | 74HCT241D |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
暫無信息 |
| 74HCT241PW | 74HCT241PW,118 (935174600118) |
Active | HCT241 |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74HCT241D | 74HCT241D,652 (933713470652) |
Withdrawn / End-of-life | 74HCT241D |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
暫無信息 |
環(huán)境信息
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74HC241D | 74HC241D,653 | 74HC241D |
|
|
| 74HC241PW | 74HC241PW,118 | 74HC241PW |
|
|
| 74HCT241D | 74HCT241D,653 | 74HCT241D |
|
|
| 74HCT241PW | 74HCT241PW,118 | 74HCT241PW |
|
|
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
品質(zhì)及可靠性免責聲明文檔 (11)
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74HC_HCT241 | Octal buffer/line driver; 3-state | Data sheet | 2024-08-05 |
| AN11044 | Pin FMEA 74HC/74HCT family | Application note | 2019-01-09 |
| SOT163-1 | 3D model for products with SOT163-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP20_SOT360-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT163-1 | plastic, small outline package; 20 leads; 1.27 mm pitch; 12.8 mm x 7.5 mm x 2.65 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| HCT_USER_GUIDE | HC/T User Guide | User manual | 1997-10-31 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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