74LV541A
參數(shù)類型
型號(hào) | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
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74LV541APW | 2.0?-?5.5 | CMOS | ± 16 | 60 | 8 | low | -40~125 | TSSOP20 |
封裝
型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào),(訂購(gòu)碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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74LV541APW | 74LV541APWJ (935306645118) |
Active | LV541A |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
環(huán)境信息
型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
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74LV541APW | 74LV541APWJ | 74LV541APW |
文檔 (9)
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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74LV541A | Octal buffer/line driver; 3-state | Data sheet | 2024-07-04 |
SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
lv541a | 74LV541A IBIS model | IBIS model | 2016-03-18 |
Nexperia_document_leaflet_Logic_LV-AT_201903 | LV-A(T) logic family | Leaflet | 2019-03-19 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP20_SOT360-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
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