74AVC1T1004
參數(shù)類型
| 型號(hào) | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Rth(j-a) (K/W) | Ψth(j-top) (K/W) | Rth(j-c) (K/W) | Package name | Category |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AVC1T1004DP | 0.8?-?3.6 | 0.8?-?3.6 | CMOS/LVTTL | ± 12 | 4.9 | 1 | very low | -40~125 | 188 | 23.9 | 96.8 | TSSOP10 | Uni-directional |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AVC1T1004DP | 74AVC1T1004DPJ (935690122118) |
Active | Bc |
TSSOP10 (SOT552-1) |
SOT552-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT552-1_118 |
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74AVC1T1004GU33 | 74AVC1T1004GU33Z (935690126471) |
Withdrawn / End-of-life |
X2QFN10 (SOT1430-1) |
SOT1430-1 | SOT1430-1_471 |
環(huán)境信息
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74AVC1T1004DP | 74AVC1T1004DPJ | 74AVC1T1004DP |
|
|
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74AVC1T1004GU33 | 74AVC1T1004GU33Z | 74AVC1T1004GU33 |
|
|
文檔 (10)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74AVC1T1004 | 1-to-4 fan-out buffer | Data sheet | 2024-06-25 |
| Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
| SOT552-1 | 3D model for products with SOT552-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| avc1t1004 | 74AVC1T1004 IBIS model | IBIS model | 2018-06-18 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP10_SOT552_mk | plastic, thin shrink small outline package; 10 leads; 0.5 mm pitch; 3 mm x 3 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT552-1 | plastic, thin shrink small outline package; 10 leads; 0.5 mm pitch; 3 mm x 3 mm x 1.1 mm body | Package information | 2022-06-07 |
| SOT1430-1 | plastic, leadless extremely thin small outline package; 10 terminals; body 1.6 x 1.3 x 0.33 mm | Package information | 2020-04-21 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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