NXS0506
參數(shù)類型
| 型號(hào) | VCC(A) (V) | VCC(B) (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name | Category |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXS0506GU | 1.1?-?1.95 | 1.7?-?3.6 | CMOS | ± 2 | 2.6 | 6 | low | -40~85 | XQFN16 | Application specific |
| NXS0506UP | 1.1?-?1.95 | 1.7?-?3.6 | CMOS | ± 2 | 2.6 | 6 | low | -40~85 | WLCSP16 | Application specific |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXS0506GU | NXS0506GUX (935691516115) |
Active | m5 |
XQFN16 (SOT1161-1) |
SOT1161-1 | SOT1161-1_115 | |
| NXS0506UP | NXS0506UPAZ (935691201336) |
Active | m5 |
WLCSP16 (SOT8025-1) |
SOT8025-1 | SOT8025-1_336 |
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào)，（訂購(gòu)碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| NXS0506UP | NXS0506UPZ (935691201084) |
Withdrawn / End-of-life | m5 |
WLCSP16 (SOT8025-1) |
SOT8025-1 | 暫無信息 |
環(huán)境信息
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| NXS0506GU | NXS0506GUX | NXS0506GU |
|
|
| NXS0506UP | NXS0506UPAZ | NXS0506UP |
|
|
下表中的所有產(chǎn)品型號(hào)均已停產(chǎn) 。
| 型號(hào) | 可訂購(gòu)的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| NXS0506UP | NXS0506UPZ | NXS0506UP |
|
|
文檔 (9)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| NXS0506 | SD 3.0-compatible memory card integrated auto-direction control and level translator with EMI filter and ESD protection | Data sheet | 2024-07-31 |
| AN90037 | NXS0506 SD-card voltage level translator | Application note | 2022-09-22 |
| SOT1161-1 | 3D model for products with SOT1161-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| SOT8025-1 | 3D model for products with SOT8025-1 package | Design support | 2023-02-07 |
| nxs0506 | NXS0506 IBIS model | IBIS model | 2021-12-21 |
| SD_card_NXS0506_leaflet | SD card NXS0506 LEaflet | Leaflet | 2024-06-28 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SOT1161-1 | plastic, leadless extermely thin quad flat package; 16 terminals; 0.4 mm pitch; 2.6 mm x 1.8 mm x 0.5 mm body | Package information | 2022-06-15 |
| SOT8025-1 | wafer level chip-scale package; 16 bumps; 1.455 mm x 1.455 mm x 0.43 mm bod | Package information | 2022-07-08 |
支持
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