74LVC1G240-Q100
參數(shù)類型
型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
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74LVC1G240GW-Q100 | 1.65?-?5.5 | CMOS/LVTTL | ± 32 | 175 | 1 | low | -40~125 | TSSOP5 |
封裝
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
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74LVC1G240GW-Q100 | 74LVC1G240GW-Q100H (935691563125) |
Active | V2 |
TSSOP5 (SOT353-1) |
SOT353-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
SOT353-1_125 |
環(huán)境信息
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
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74LVC1G240GW-Q100 | 74LVC1G240GW-Q100H | 74LVC1G240GW-Q100 |
文檔 (8)
文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
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74LVC1G240_Q100 | Single inverting buffer/line driver; 3-state | Data sheet | 2023-11-01 |
Nexperia_document_guide_MiniLogic_PicoGate_201901 | PicoGate leaded logic portfolio guide | Brochure | 2019-01-07 |
SOT353-1 | 3D model for products with SOT353-1 package | Design support | 2019-09-23 |
lvc1g240 | 74LVC1G240 IBIS model | IBIS model | 2021-07-29 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
TSSOP5_SOT353-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 5 leads; 0.65 mm pitch; 2 mm x 1.25 mm x 0.95 mm body | Marcom graphics | 2018-07-25 |
SOT353-1 | plastic thin shrink small outline package; 5 leads; body width 1.25 mm | Package information | 2022-11-15 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
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