74LVT244B-Q100:
參數(shù)類型
| 型號(hào) | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVT244BPW-Q100 | 2.7?-?3.6 | TTL | -32 / +64 | 150 | 8 | medium | -40~85 | TSSOP20 |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購的器件編號(hào)，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 74LVT244BPW-Q100 | 74LVT244BPW-Q100J (935691611118) |
Active | LVT244B |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
環(huán)境信息
| 型號(hào) | 可訂購的器件編號(hào) | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| 74LVT244BPW-Q100 | 74LVT244BPW-Q100J | 74LVT244BPW-Q100 |
|
|
文檔 (6)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| 74LVT244B_Q100 | 3.3 V octal buffer/line driver; 3-state | Data sheet | 2024-07-08 |
| SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP20_SOT360-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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模型
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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