HEF4518B
參數(shù)類型
| 型號(hào) | VCC (V) | Output drive capability (mA) | Logic switching levels | tpd (ns) | fmax (MHz) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4518BT | 3.0?-?15 | ± 2.4 | CMOS | 40 | 40 | medium | -40~85 | SO16 |
封裝
| 型號(hào) | 可訂購的器件編號(hào)，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4518BT | HEF4518BT,653 (933373230653) |
Active | HEF4518BT |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
暫無信息 |
環(huán)境信息
品質(zhì)及可靠性免責(zé)聲明
文檔 (11)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| HEF4518B | Dual BCD counter | Data sheet | 2024-09-05 |
| AN11051 | Pin FMEA HEF4000 family | Application note | 2019-01-09 |
| 001aae700 | Block diagram: HEF4518BP, HEF4518BT | Block diagram | 2009-11-03 |
| SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| SO16_SOT109-1_mk | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.35 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT109-1 | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
| SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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