HEF4894B
參數(shù)類型
| 型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | fmax (MHz) | Nr of bits | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4894BT | 3.0?-?15 | CMOS | -20 | 45 | 28 | 12 | medium | -40~85 | SO20 |
| HEF4894BTT | 3.0?-?15 | CMOS | -20 | 45 | 28 | 12 | medium | -40~85 | TSSOP20 |
封裝
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4894BT | HEF4894BT,118 (935194380118) |
Active | HEF4894BT |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
SOT163-1_118 |
| HEF4894BTT | HEF4894BTT,118 (935283158118) |
Active | HEF4894 |
TSSOP20 (SOT360-1) |
SOT360-1 |
SSOP-TSSOP-VSO-WAVE
|
SOT360-1_118 |
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
| 型號 | 可訂購的器件編號，（訂購碼(12NC)） | 狀態(tài) | 標(biāo)示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HEF4894BT | HEF4894BT,112 (935194380112) |
Withdrawn / End-of-life | HEF4894BT |
SO20 (SOT163-1) |
SOT163-1 |
WAVE_BG-BD-1
|
暫無信息 |
環(huán)境信息
| 型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
|---|---|---|---|---|
| HEF4894BT | HEF4894BT,118 | HEF4894BT |
|
|
| HEF4894BTT | HEF4894BTT,118 | HEF4894BTT |
|
|
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
品質(zhì)及可靠性免責(zé)聲明文檔 (12)
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| HEF4894B | 12-stage shift-and-store register LED driver | Data sheet | 2024-08-13 |
| AN11051 | Pin FMEA HEF4000 family | Application note | 2019-01-09 |
| 001aag119 | Block diagram: HEF4894BP, HEF4894BT, HEF4894BTT | Block diagram | 2009-11-04 |
| SOT163-1 | 3D model for products with SOT163-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| SOT360-1 | 3D model for products with SOT360-1 package | Design support | 2020-01-22 |
| Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
| TSSOP20_SOT360-1_mk | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
| SOT163-1 | plastic, small outline package; 20 leads; 1.27 mm pitch; 12.8 mm x 7.5 mm x 2.65 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| SOT360-1 | plastic, thin shrink small outline package; 20 leads; 0.65 mm pitch; 6.5 mm x 4.4 mm x 1.2 mm body | Package information | 2024-11-15 |
| Nexperia_Selection_guide_2023 | Nexperia Selection Guide 2023 | Selection guide | 2023-05-10 |
| WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
| SSOP-TSSOP-VSO-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
支持
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