外形圖
封裝版本 | 封裝名稱(chēng) | 封裝說(shuō)明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
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SOT8057-1 | WLCSP9 | wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body | 2023-06-01 |
相關(guān)文檔
文件名稱(chēng) | 標(biāo)題 | 類(lèi)型 | 日期 |
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SOT8057-1 | wafer level chip-scale pakage; 9 bumps; 0.92 × 0.92 × 0.42 mm body | Package information | 2023-06-13 |
SOT8057-1_336 | WLCSP9; Reel dry pack for SMD, 7"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2023-08-10 |
采用此封裝的產(chǎn)品
Analog & Logic ICs
型號(hào) | 描述 | 快速訪(fǎng)問(wèn) |
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NXT4556AUR | SIM card interface level translator |