外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP16_SOT8087 | WLCSP16 | WLCSP16: wafer level chip-size package; 16 bumps (4 x 4) | 2024-02-19 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP16_SOT8087 | WLCSP16: wafer level chip-size package; 16 bumps (4 x 4) | Package information | 2024-12-05 |
| WLCSP16_SOT8087_341 | WLCSP16; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2024-03-28 |
采用此封裝的產(chǎn)品
GaN FETs
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| GANB8R0-040CBA | 40 V, 8.0 mOhm bi-directional Gallium Nitride (GaN) FET in a 1.7 mm x 1.7 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) |