74HC4511; 74HCT4511
參數(shù)類型
型號 | VCC (V) | Logic switching levels | Output drive capability (mA) | tpd (ns) | Power dissipation considerations | Tamb (°C) | Package name |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74HC4511D | 2.0?-?6.0 | CMOS | -10 | 28 | low | -40~125 | SO16 |
74HCT4511D | 4.5?-?5.5 | TTL | -10 | 28 | low | -40~125 | SO16 |
封裝
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74HC4511D | 74HC4511D,653 (933714880653) |
Active | 74HC4511D |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
暫無信息 |
74HCT4511D | 74HCT4511D,653 (933715360653) |
Active | 74HCT4511D |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
暫無信息 |
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
型號 | 可訂購的器件編號,(訂購碼(12NC)) | 狀態(tài) | 標示 | 封裝 | 外形圖 | 回流焊/波峰焊 | 包裝 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
74HC4511D | 74HC4511D,652 (933714880652) |
Withdrawn / End-of-life | 74HC4511D |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
SOT109-1_652 |
74HCT4511D | 74HCT4511D,652 (933715360652) |
Withdrawn / End-of-life | 74HCT4511D |
SO16 (SOT109-1) |
SOT109-1 |
SO-SOJ-REFLOW
SO-SOJ-WAVE WAVE_BG-BD-1 |
SOT109-1_652 |
環(huán)境信息
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74HC4511D | 74HC4511D,653 | 74HC4511D | ||
74HCT4511D | 74HCT4511D,653 | 74HCT4511D |
下表中的所有產(chǎn)品型號均已停產(chǎn) 。
型號 | 可訂購的器件編號 | 化學(xué)成分 | RoHS | RHF指示符 |
---|---|---|---|---|
74HC4511D | 74HC4511D,652 | 74HC4511D | ||
74HCT4511D | 74HCT4511D,652 | 74HCT4511D |
文檔 (10)
文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
---|---|---|---|
74HC_HCT4511 | BCD to 7-segment latch/decoder/driver | Data sheet | 2024-03-28 |
AN11044 | Pin FMEA 74HC/74HCT family | Application note | 2019-01-09 |
SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Nexperia_package_poster | Nexperia package poster | Leaflet | 2020-05-15 |
SO16_SOT109-1_mk | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.35 mm body | Marcom graphics | 2017-01-28 |
SOT109-1 | plastic, small outline package; 16 leads; 1.27 mm pitch; 9.9 mm x 3.9 mm x 1.75 mm body | Package information | 2023-11-07 |
SO-SOJ-REFLOW | Footprint for reflow soldering | Reflow soldering | 2009-10-08 |
HCT_USER_GUIDE | HC/T User Guide | User manual | 1997-10-31 |
SO-SOJ-WAVE | Footprint for wave soldering | Wave soldering | 2009-10-08 |
WAVE_BG-BD-1 | Wave soldering profile | Wave soldering | 2021-09-08 |
支持
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模型
文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
---|---|---|---|
SOT109-1 | 3D model for products with SOT109-1 package | Design support | 2020-01-22 |
Ordering, pricing & availability
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