Nexperia推出用于自動安全氣囊的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合
五月 12, 2022奈梅亨 -- 在LFPAK封裝中采用新型SOA（安全工作區(qū)） Trench技術(shù)，可提供出色的瞬態(tài)線性模式性能，為設(shè)計人員帶來體積更小、更可靠的選擇。
基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia推出了用于自動化安全氣囊應(yīng)用的專用MOSFET (ASFET)新產(chǎn)品組合，重點發(fā)布的BUK9M20-60EL為單N溝道60 V、13 mOhm導(dǎo)通內(nèi)阻、邏輯控制電平MOSFET，應(yīng)用于LFPAK33封裝。ASFET是專門為用于某一應(yīng)用而設(shè)計并優(yōu)化的MOSFET。此產(chǎn)品組合是Nexperia為電池隔離、電機控制、熱插拔和以太網(wǎng)供電(PoE)應(yīng)用提供的一系列ASFET中的最新產(chǎn)品。
BUK9M20-60EL采用Nexperia的新型增強安全工作區(qū)(SOA)技術(shù)，此技術(shù)是專為提供出色的瞬態(tài)線性模式性能（安全氣囊應(yīng)用中的關(guān)鍵性能指標）而量身定制。BUK9M20-60EL可在新LFPAK33封裝中實現(xiàn)此性能，與舊DPAK封裝相比，在保持了原有的魯棒性的同時，還可節(jié)省84%的布板空間。
Nexperia的高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Norman Stapelberg表示：“其他同類產(chǎn)品使用的是舊DPAK封裝，通?；贒MOS和第一代Trench技術(shù)，而這些技術(shù)正逐漸被許多晶圓制造商淘汰。此ASFET產(chǎn)品組合搭配使用最新的晶圓Trench技術(shù)和LFPAK封裝，可滿足最新的可靠性標準。借助最新的制造和封裝技術(shù)，Nexperia提高了供應(yīng)鏈的可持續(xù)性，并能夠更好地滿足此類產(chǎn)品持續(xù)增長市場的需求。”
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Nexperia，作為大批量生產(chǎn)基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件的專家，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球各類電子設(shè)計。公司豐富的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極性晶體管、ESD保護器件、MOSFET器件、氮化鎵場效應(yīng)晶體管(GaN FET)以及模擬IC和邏輯IC。Nexperia總部位于荷蘭奈梅亨，每年可交付1000多億件產(chǎn)品，產(chǎn)品符合汽車行業(yè)的嚴苛標準。其產(chǎn)品在效率（如工藝、尺寸、功率及性能）方面獲得行業(yè)廣泛認可，擁有先進的小尺寸封裝技術(shù)，可有效節(jié)省功耗及空間。
憑借幾十年來的專業(yè)經(jīng)驗，Nexperia持續(xù)不斷地為全球各地的優(yōu)質(zhì)企業(yè)提供高效的產(chǎn)品及服務(wù)，并在亞洲、歐洲和美國擁有超過14,000名員工。Nexperia是聞泰科技股份有限公司(600745.SS)的子公司，擁有龐大的知識產(chǎn)權(quán)組合，并獲得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001認證。
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