外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| SOT8002-2 | MLPAK33 | plastic thermal enhanced surface mounted package; mini leads; 8 terminals; pitch 0.65 mm; 3.3 x 3.3 x 0.8 mm body | 2023-05-17 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標(biāo)題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| SOT8002-2 | 3D model for products with SOT8002-2 package | Design support | 2021-01-28 |
| SOT8002-2 | plastic thermal enhanced surface mounted package; mini leads; 8 terminals;pitch 0.65 mm; 3.3 x 3.3 x 0.8 mm body | Package information | 2023-05-22 |
| SOT8002-2_118 | MLPAK33; Reel pack for SMD, 13"; Q1/T1 product orientation | Packing information | 2021-02-05 |
采用此封裝的產(chǎn)品
MOSFETs
| 型號(hào) | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| PXP700-150QS | 150 V, P-channel Trench MOSFET |
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