外形圖
| 封裝版本 | 封裝名稱 | 封裝說明 | 參考 | 發(fā)行日期 |
|---|---|---|---|---|
| WLCSP22_SOT8089 | WLCSP22 | WLCSP22: wafer level chip-size package; 22 bumps (2 × 12) | 2025-01-08 |
相關(guān)文檔
| 文件名稱 | 標題 | 類型 | 日期 |
|---|---|---|---|
| WLCSP22_SOT8089 | WLCSP22: wafer level chip-size package; 22 bumps (2 × 12) | Package information | 2025-01-16 |
| WLCSP22_SOT8089_341 | WLCSP22; Reel dry pack for SMD, 7"; Q2/T3 product orientation | Packing information | 2024-03-28 |
采用此封裝的產(chǎn)品
GaN FETs
| 型號 | 描述 | 快速訪問 |
|---|---|---|
| GANE2R7-100CBA | 100 V, 2.7 mOhm Gallium Nitride (GaN) FET in a 4.45 mm x 2.30 mm Wafer Level Chip-Scale Package (WLCSP) |