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雙極性晶體管

二極管

ESD保護(hù)、TVS、濾波和信號(hào)調(diào)節(jié)ESD保護(hù)

MOSFET

氮化鎵場(chǎng)效應(yīng)晶體管(GaN FET)

絕緣柵雙極晶體管(IGBTs)

模擬和邏輯IC

汽車應(yīng)用認(rèn)證產(chǎn)品(AEC-Q100/Q101)

精選封裝

提供的封裝選擇約100多種,因此很難選擇最適合您設(shè)計(jì)的封裝。以下是我們推薦的幾種比較受歡迎的封裝選項(xiàng)。

無(wú)引腳封裝

DFN2020MD-6 (SOT1220)

可焊性側(cè)面選項(xiàng)

 

 

DQFN

可焊性側(cè)面選項(xiàng)

 

DSN0402-2 (SOD992)

無(wú)引腳小型硅封裝

X2SON

GX封裝

DFN2020M-6 (SOT1220-2)

Low RDS(on) package for consumer applications

MLPAK33 (SOT8002-1)

Surface mount package with thermal enhancement

DFN0606 (SOT8001-1)

Ultra small footprint

WLCSP

Highest efficiency by electrical performance

有引腳封裝(夾片粘合技術(shù))

夾片粘合FlatPower (CFP)

夾片粘合FlatPower (CFP)

LFPAK33 (SOT1210)

縮小功率器件占位面積

夾片粘合FlatPower (CFP)

夾片粘合FlatPower (CFP)

夾片粘合FlatPower (CFP)

夾片粘合FlatPower (CFP)

有引腳封裝(SMD)

VSSOP8 (SOT765-1)

在小占位面積封裝中提供單門、雙門和三門功能

SC-70 (SOT323)

表面貼裝塑料封裝

TSSOP6 (SOT363)

表面貼裝塑料封裝

TO-236AB (SOT23)

表面貼裝塑料封裝

通孔封裝

I2PAK / TO220

高性能通孔產(chǎn)品